▶ 적정 진공도를 유지하면서 내부 전도 실험용으로 제작되었습니다.
▶ 상/하부 전도체가 삽입되었고 진공씰링 처리가 되었습니다.
▶ 배선 씰링 가공으로 진공상태의 내부에서 다른 전자기기를 작동할 수 있습니다.
전도체 씰링 가공 배선씰링가공 : 2 EA
- 상/하부 각 1 EA
■ 전용 진공펌프
▶ 본체 No.W2V10
▶ 진공호스 어댑터 No.H1p8-1
▶ 오일 미스트 트랩 No.H1PO7
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Model |
SW-V Series 주문제작형 |
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Dimension(in) mm WxDxH |
400 x 440 x 460 / 30 mmT |
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Dimension(out) mm WxDxH |
500 x 540 x 560 |
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전도체 삽입가공 |
상부1 EA, 하부 1EA |
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배선씰링가공 |
2 EA(Φ5mm 배선용) |
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진공도 |
Max 1 Torr(-760 mmHg) |
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Vacuum Gauge |
1 EA |
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Valve |
1 EA |
