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분말압축성형몰드/금형 대형
※ 제작예 : Φ100 x H30mm
※ 최종 Pallet 두께 : 10mm
※ 구성 : Body, Punch1, Punch2 + 탈형몰드(Pallet 추출용링)
▶ 재료, 2차전지, 초전도체실험, 세라믹, 반도체, 의약등의 분야에서 시편제작용으로 사용되는 몰드(금형)입니다.
▶ 1차 가공 - 침탄열처리 - 정밀연마가공 - 경질크롬도금(선택옵션) 의 공정으로 경도가 우수하고 공차가 작습니다.
▶ 경질크롬도금은 녹/스크래치 방지에 효과적입니다.
▶ 대형 금형은 높이/두께등을 최적화 하지 않으면 고중량 문제로 사용에 어려움이 크며 가격 또한 크게 상승합니다.
문의 주시면 최적의 규격으로 맞춤 제작이 가능합니다.
Material : SKD11
Dimensions : Order's Specification
열처리 : 침탄열처리
경도 : Rokwell 50C
연마 : 평면 및 원통연마
재고보유모델 : SKC8, SKC10, SKC13, SKC15, SKC20(각각 Φ8, 10, 13, 15, 20mm)
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